Nieuws item

Unieke Semiconductor Packaging opleiding gestart

Heterogene integratie en geavanceerde packaging – het stapelen en verpakken van chips – is essentieel voor het verbinden van chips en de bescherming ervan. Chip Integration Technology Center (CITC) ontwikkelt nieuwe technologie om het omhulsel van de chip kleiner, beter en goedkoper maken. Het innovatiecentrum speelt hiermee een belangrijke rol in bijvoorbeeld smartphones, auto’s en operatiekamers van de toekomst.

 

Toegang tot innovatie, infrastructuur én educatie

CITC slaat de brug tussen wetenschap en industrie en brengt daarmee kennis samen op het gebied van materialen, machines en halfgeleiders. Nijmegen is thuisstad voor grote chipbedrijven, zoals NXP, Ampleon en Nexperia. Hieromheen bevindt zich een uitgebreid netwerk van bedrijven actief in de halfgeleiderindustrie. CITC brengt deze werelden bijeen: ondernemers, wetenschappers en jong talent bundelen de krachten en werken aan nieuwe packaging- en integratie technologieën voor chips. CITC biedt niet alleen toegang tot innovatie en infrastructuur, educatie is ook één van de belangrijke speerpunten.

 

De Nijmeegse Wethouder Monique Esselbrugge is erg te spreken over het ontwikkelen van talent bij het CITC. “Ik spreek veel ondernemers die zitten te springen om goed opgeleide, maar zeker ook direct inzetbare medewerkers. Het CITC kan die brug naar de markt slaan door studenten bij de onderzoeksprojecten te betrekken en opleidingen te verzorgen. Dat het instituut bovendien garant staat voor nieuwe werkgelegenheid, samenwerking met het MKB en het ondersteunen van start-ups is voor mij een belangrijke reden om vol achter dit project te staan.”

 

Nieuwe semiconductor packaging opleiding

De nieuwe Semiconductor Packaging opleiding is afgestemd op de specifieke behoeften van de betrokken bedrijven en richt zicht zowel op studenten als op medewerkers van bedrijven. In de parttime opleiding met een duur van 5 maanden komen alle aspecten aan bod die relevant zijn op het gebied van halfgeleiderverpakkingen, zowel theoretisch als praktisch. De opleiding omvat een praktische opdracht die zal worden uitgevoerd op het terrein van een semiconductor bedrijf of bij CITC. De module is tot stand gekomen door samenwerking tussen HAN, CITC en haar partners NXP, Nexperia, Ampleon, TU Delft en TNO.

 

Joep Stokkermans, Director Innovation Equipment & Automation Technologies van Nexperia benadrukt het belang van de opleiding voor de Chip bedrijven als volgt “Nijmegen huisvest wereldspelers in de Chip industrie waar innovaties in technologie en materialen elkaar razend snel opvolgen. Of het nu fotonica, 5G, autonoom rijden, elektrische auto’s of IoT betreft, er moeten draadjes aan de chip en een robuuste verpakking omheen. Chip Packaging technologieën zijn vaak al behoorlijk specifiek, daar heb je een zekere domeinkennis voor nodig. Door de HAN-CITC Packaging minor wordt deze domeinkennis in een gedegen opleiding aangeboden; precies waar wij als Chip bedrijven behoefte aan hebben. Daarmee biedt het jong talent en bedrijfsmedewerkers concreet carrièreperspectief; een stevige theoretische basis aangevuld met praktijkopdrachten uit het bedrijfsleven. Een mooie kans om al tijdens je opleiding mee te draaien in de hightech keukens van onze Chip bedrijven.”

 

Gemeente Nijmegen, Nexperia, HAN en CITC verzorgden deze week de officiële aftrap van de opleiding. Deze eerste editie zijn er 7 deelnemers, afkomstig vanuit het Nederlandse bedrijfsleven. De werving van studenten bij Technische hogescholen voor de eerstvolgende editie is gestart.

Share this news

Share on facebook
Share on twitter
Share on linkedin

Subscribe the NTC Newsletter

We care about your privacy: Read more

Settle at Novio Tech Campus!

Connect with Novio Tech Campus!