Nieuws item

CITC en Yole Développement organiseren virtuele forums over Power en RF Packaging

De grenzen van RF- en Power applicaties worden verlegd door chip verpakkingstechnologieën

Voor zowel RF- als Power applicaties is er een uitdaging ontstaan ten aanzien van de integratie van apparaten en systemen. Om de vooruitgang en de activiteit ontwikkeling van deze applicaties te kunnen garanderen is chip verpakkingstechnologie het strategische antwoord.

Door het toegenomen aantal functies moeten bedrijven naar mogelijkheden zoeken om steeds meer componenten op dezelfde chip te integreren en tegelijkertijd een uitzonderlijk betrouwbaar eindproduct aan te kunnen bieden.

 

De forums vinden plaats op 24 november en 1 december 2020, registreer vandaag nog.

 

 

POWER PACKAGING VIRTUEEL FORUM

Power elektronica speelt een belangrijke rol in de snelle wereld van vandaag. De belangrijkste sturende krachten zijn onder meer optimalisatie en uitbreiding van het omzetten van elektrische energie, gedreven door elektrificatietrends in het vervoer, doelstellingen voor het verminderen van CO2-uitstoot, de ontwikkeling van schone elektriciteitsbronnen en industrialisatie.

Het kiezen van de juiste chip verpakkingsoplossing is uiteraard de sleutel voor power gerelateerde applicaties waar betrouwbaarheid en veiligheid een grote rol bij spelen.

Beoogde onderwerpen voor het Power Packaging Forum zijn:

> Hoge thermische prestatie die-attach

> Verpakkingstechnologie voor power packaging

> Nieuwe materialen en technologieën voor power packaging

> Wereldwijde ontwikkelingen die van invloed zijn op power packaging technologie

 

Meer informatie is te vinden op de evenementenpagina van het Power Packaging Virtual Forum.

RF PACKAGING VIRTUEEL FORUM

RF elektronica maakt momenteel een sterke groei door, voornamelijk gedreven door de eisen van 5G en verbonden apparaten. Voor het ontwerp en de gebruikte materialen is innovatie is nodig, hierdoor wordt de toeleveringsketen gestimuleerd om nieuwe ontwikkelingen en complexere bedrijfsmodellen te verkennen.

Beoogde onderwerpen voor het RF Packaging Forum zijn:

> Verpakkingssimulatie en ontwerp voor RF (20 – 120 GHz)

> Antenne in verpakking/ antenne op chip / antenne op substraat / antenne op plaat

> Nieuwe materialen en technologieën voor RF Packaging

> Wereldwijde ontwikkelingen die van invloed zijn op RF Packaging

 

Meer informatie is te vinden op de evenementenpagina van het RF Packaging Virtual Forum.

SPONSOR MOGELIJKHEDEN

Sponsoring van deze door Yole Développement en CITC ontwikkelde forums biedt een onmisbare kans voor zichtbaarheid bij de belangrijkste spelers en besluitvormers in de branche. We bieden verschillende sponsormogelijkheden, ontdek nu onze aanbiedingen en kies degene die het beste past bij de behoeften van uw bedrijf.

Neem voor meer informatie contact op met Fanny Vitrey (fanny.vitrey@yole.fr)

 

>> Dit artikel is oorspronkelijk gepubliceerd in i-micronews

Share this news

Share on facebook
Share on twitter
Share on linkedin

Subscribe the NTC Newsletter

We care about your privacy: Read more

Settle at Novio Tech Campus!

Connect with Novio Tech Campus!