Day: September 30, 2020

Unieke Semiconductor Packaging opleiding gestart

Heterogene integratie en geavanceerde packaging – het stapelen en verpakken van chips – is essentieel voor het verbinden van chips…

Lees verder

CITC kicks off unique semiconductor packaging education

Heterogeneous integration and advanced packaging – stacking and packaging of chips – is essential for connecting chips and protecting them….

Lees verder